《電子薄膜技術專利分析報告》是2015年中國專利技術開發(fā)公司編寫的全球膜技術專利分析系列報告之一。本報告通過對電子薄膜技術的全球?qū)＠椭袊鴮＠夹g進行統(tǒng)計分析，并結(jié)合相關產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)進行關聯(lián)分析研究，從而從專利的角度詮釋電子薄膜技術產(chǎn)業(yè)的技術發(fā)展趨勢、創(chuàng)新主要來源國的技術差異、主要技術擁有者的專利布局等，從而為政府和電子薄膜技術相關企業(yè)創(chuàng)新資源配置和專利布局提供參考。
一、2009年開始電子薄膜領域全球?qū)＠夹g公開量進入快速增長期
2009年開始電子薄膜領域全球?qū)＠夹g公開量進入快速增長期，年均增長率達26.4%。全球?qū)＠夹g公開量的快速增長主要得益于中國市場的快速增長。
二、日本在電子薄膜領域優(yōu)勢明顯
1、日本是電子薄膜技術全球最大的專利來源國
電子薄膜領域全球?qū)＠?6%來源于日本，遙遙領先于其他國家或地區(qū)；分析其原因主要包括以下幾個方面：1.日本擁有眾多的電子薄膜跨國企業(yè)，特別是東麗、松下電器、普利司通等；2.日本專利申請數(shù)量大還與日本的專利制度有關，由于日本對單一性的嚴格要求，其他國家中允許在一個專利中進行申請的技術方案在日本進行申請時需要分成幾個專利申請。
注：專利來源國是指一項專利首次申請的國家及地區(qū)，該信息在一定程度上代表了技術輸出國，反映了該國的技術創(chuàng)新能力和活躍程度。
2、日本在電子薄膜領域技術起步較早
日本來源國早在1985-1989年這一時間段內(nèi)公開量高達183項，遠高于其他主要來源國，表明日本在電子薄膜領域技術起步較早，在2010-2014年這一時間段內(nèi)公開量達到406項。中國來源國在2010-2014年公開量高達548項，高于日本來源國在該時間段的公開量。
3、日本企業(yè)申請人在電子薄膜領域占據(jù)主導地位
日本申請人占據(jù)8個席位，且公開量排名前六的申請人均為日本申請人，尤其是日本東麗，其專利技術公開量高達535項，遠高于其他申請人，可見日本企業(yè)申請人在電子薄膜領域占據(jù)主導地位。
三、中國在電子薄膜領域起步晚
1、電子薄膜領域中國對外專利布局意識薄弱
電子薄膜領域中國域外同族布局指數(shù)僅為0.02，遠不及德國、美國、韓國和日本。中國的專利制度建立相對較晚，相對于美日德等專利強國，專利保護意識相對薄弱，尤其是域外布局非常薄弱。近幾年，隨著中國創(chuàng)造逐漸走出國門，域外專利布局成為產(chǎn)品出口保駕護航的利器，因而中國還需加強對目標市場的專利申請。
注：域外同族布局指數(shù)定義為在除本國外的其他國家公開的專利數(shù)量/本國原創(chuàng)申請數(shù)量，體現(xiàn)一個國家在本國之外進行專利布局的能力。
2、國內(nèi)申請人在電子薄膜領域的專利申請起步較國外晚
國內(nèi)申請人在電子薄膜領域的專利申請起步較國外晚，均在2010-2014年時間段內(nèi)公開，進一步分析發(fā)現(xiàn)國內(nèi)申請人的專利申請基本都集中在2012-2014年間公開，在申請量方面具有優(yōu)勢的安徽江威精密制造有限公司和蕪湖金鷹機械科技開發(fā)有限公司，他們所有的專利申請均是在2014年公開。
3、近些年國內(nèi)申請人在電容器用電子薄膜領域的研發(fā)重點在于金屬化膜
電容器用電子薄膜分支2014年全球?qū)＠夹g的公開量高達248項；2014年電容器用電子薄膜全球?qū)＠夹g排名前十的申請人中，中國申請人占據(jù)9個席位，日本申請人占據(jù)1個席位。除安徽狀元郎電子科技有限公司的其余9個中國申請人涉及的領域均為金屬化膜，反映出近些年國內(nèi)申請人的研發(fā)重點在于金屬化膜。
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