近日，制造商Hackaday宣布開啟2018 Hackaday Prize大賽。據悉，此次競賽邀請了來自世界各地的設計師、工程師和愛好者設計和構建主題為“Build Hope”的創新項目。這一挑戰鼓勵參與者使用創新技術，如3D打印和電子產品。

    據了解，今年是Hackaday Prize的第五屆，和去年一樣，比賽將分成五個獨立的主題挑戰，每個主題都將開放五周。今年挑戰的總體主題是“Build Hope”，這需要創新的項目來幫助改善世界，并以某種方式“豐富人類”生活。挑戰的第一部分已經于3月12日發起，它是開放式硬件設計挑戰賽，邀請愛好者為未來的項目提交創新和“大膽”的設計方案。這部分不需要3D打印，因為參與者只需提交項目設計的圖片、理論和圖表等詳細說明。

  其他四輪比賽分別是：機器人模塊挑戰賽、力量收獲挑戰賽、人機界面挑戰賽和創新樂器挑戰賽。除了獲得Hackaday認可的一些很酷的東西之外，還有超過20萬美元的獎金可用于獲獎者。 Hackaday說：“前五名參賽者的第一名將獲得50,000美元的大獎，而第二到第五名將獲得20,000美元，15,000美元，10,000美元和5,000美元獎金。我們甚至還有一些額外的種子資金用于幫助獲獎者早日入門。”

  最終，Hackaday Prize旨在展示如何利用3D打印等技術改善世界以及生活在其中的人們。參與者將通過杰出的專家小組來評判他們的項目，其中包括Maker Faire的共同創始人Sherry Huss、前美國宇航局工程師Mark Rober和Bantam Tools的首席執行官Danielle Applestone。大獎得主和其他比賽決賽選手將于11月在Hackaday超級會議上宣布。

   電子分銷商Digi-Key的董事David Sandys表示：“我們很高興能與Hackaday合作，再次激發發明家的挑戰性、創造性和堅定性。Hackaday Prize競賽與Digi-Key的愿景一致，鼓勵并推動技術創新，解決現有問題并推動文明進步。通過我們前幾年看到的驚人的項目，我們迫不及待地想看看今年參賽者創造了什么。”

   據悉，軟件公司SupplyFrame也贊助了今年的Hackaday Prize大賽。